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    LED芯片支架微波等離子處理

    簡(jiǎn)要描述:LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應改變樣品表面性質(zhì),從而優(yōu)化材料表面性能,實(shí)現清潔、改性、刻蝕等目的。

    • 產(chǎn)品型號:SPV-100MW
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-09-13
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1570

    詳細介紹

    品牌晟鼎產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
    應用領(lǐng)域化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝設備尺寸1230×1800×1100mm(寬×高×深)
    重量450kg微波電源頻率2.45G
    功率1000W?#21040;y控制PLC
    交流電源規格AC380V,50/60Hz,5線(xiàn),30A
      LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原產(chǎn)?#26041;?#32057;:
     
    LED支架等離子清洗機
    *的腔體結構設計,有利于LED支架料盒清洗
     
      LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原由真空腔體?#26696;?#38971;等離子電源、抽真空?#21040;y、充氣?#21040;y、 自動(dòng)控制?#21040;y等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下,等離子作用在控制和定性方法下能夠 電離氣體,利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達到 30-40pa 的真空度,再在高頻發(fā)生器作用下,將 氣體進(jìn)行電離,形成等離子體(物質(zhì)第四態(tài)),其顯著(zhù)的特點(diǎn)是高均勻性輝光放電,根據不同氣 體發(fā)出從藍色到深紫色的彩色可見(jiàn)光,材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表 面發(fā)生作用,得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
     
      LED 制作過(guò)程中主要存在的問(wèn)題:
      1、LED 制作過(guò)程中的主要問(wèn)題難以去除污 染物和氧化?#21360;?/span>
      2、支架與膠體結合不夠緊密有微小縫隙,時(shí) 間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧 化造成死燈。
     
      等離子清洗解決方案:
      1、點(diǎn)銀膠前。基板上的污染物會(huì )導致銀膠呈 圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容?#33258;?#25104;芯片手工 刺片時(shí)損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼,同時(shí)可大大節省銀膠的使用量,降低成本。
      2、引線(xiàn)鍵合前。芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過(guò) 高溫固化,其?#27927;?#22312;的污染物可能包含有微顆粒 及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應使引 線(xiàn)與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差,造 成鍵合強度不夠。在引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行射頻等離子 清洗,會(huì )顯著(zhù)提高其表面活性,從而提高鍵合強度 及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。鍵?#31995;?#38957;的壓力可以 較低(有污染物時(shí),鍵合頭要穿透污染物,需要較 大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低, 因而提高產(chǎn)量,降低成本。
      3、LED 封膠前。在 LED 注環(huán)氧樹(shù)脂膠過(guò)程 中,污染物會(huì )導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產(chǎn) 品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過(guò)程中形 成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)射頻等離子 清洗后,芯片與基板會(huì )更加緊密地和膠體相結合, 氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著(zhù)提高散熱 率及光的出射率。
     
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