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    微波等離子去膠機

    簡(jiǎn)要描述:微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應改變樣品表面性質(zhì),從而優(yōu)化材料表面性能,實(shí)現清潔、改性、刻蝕等目的。

    • 產(chǎn)品型號:SPV-100MWR
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-09-13
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:2233

    詳細介紹

    品牌晟鼎產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
    應用領(lǐng)域化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝設備尺寸1230×1800×1100mm(寬×高×深)
    重量450kg微波電源頻率2.45G
    功率1000W?#21040;y控制PLC
    交流電源規格AC380V,50/60Hz,5?線(xiàn),30A
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      1. 光刻膠的去除:
     
      除微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)微波等離子清洗相比其他技術(shù)形式的等離子清洗方式,有著(zhù)一致性高,對產(chǎn)品無(wú)害,清洗*的優(yōu)點(diǎn)。在光刻膠的去除應用中,微波等離子清洗可以相當容易完成,而且完成效果很好。
     
      2. SU-8的去除/ 犧牲層的去除:
     
      Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設備可以輕松完成對SU-8光刻膠的安全清除。有研究所實(shí)驗室以及生產(chǎn)應用的大量案例證明微波等離子清除SU-8和犧牲層是非常成功的。微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)
     
      3.高分子聚合物的去除:
     
      只需要通過(guò)Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設備的簡(jiǎn)單處理,就能通過(guò)微波產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物*清除干凈,包括在很深?#35201;M窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。
     
      4.等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜:
     
      我們都知道一個(gè)物理常識,如果孔洞轉角尖銳,金屬?#21518;w是很難流進(jìn)去的。那是因為尖銳的轉角增加了它表面的張力,從而影響了金屬?#21518;w流動(dòng)。而等離子可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。
     
      等離子清洗工藝研究:
      在微組裝中,等離子清洗是一個(gè)非常重要的環(huán)節,它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量,等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應用在以下兩個(gè)方面。
     ?、?#40670;(diǎn)導電膠前:基板上的污染物會(huì )導致基板浸潤性差,點(diǎn)膠后不利于膠液平鋪,膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高,有利于導電膠平鋪及芯片粘貼,提高芯片粘接強度。
     ?、?#24341;線(xiàn)鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過(guò)高溫固化,其?#27927;?#22312;的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物使引線(xiàn)與芯片或基板么間枯附性差,造成鍵合強度不夠。在引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行等離子清洗,會(huì )顯著(zhù)提高其表面活性,從而提高引線(xiàn)鍵合強度。
     
      等離子清洗工藝試驗:
      微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區、基板語(yǔ)盤(pán)、引線(xiàn)框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進(jìn)行清洗,基板焊盤(pán)表面誕銀、已氧化,采用微波等離子清洗機對基板進(jìn)斤清洗試驗,選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體,在清洗過(guò)程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤(pán)上的氧化物。通過(guò)試驗,有效地控制清洗時(shí)的壓力、功率、時(shí)間及氣體流量等工藝參數,能夠獲得良好的清洗效果。
     
     

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