LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實(shí)現清潔、改性、刻蝕等目的。

微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機 就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實(shí)現清潔、改性、刻蝕等目的。

微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)進(jìn)行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學(xué)反應改變樣品表面性質(zhì)，從而優(yōu)化材料表面性能，實(shí)現清潔、改性、刻蝕等目的。