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1. 有機污染物的清洗去除
等離子設備可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進(jìn)入下一步工藝流程前,首先需要清除上面的有機物等污染物。在我們設備腔體里,可以通過(guò)微波源將通入的工藝氣體離子化,產(chǎn)生的許多離子自由基等可以和污染物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應形成新的可揮發(fā)的分子,從而達到清洗目的。
2. 表面清洗(Mold,WireBond等)
芯片封裝過(guò)程中,在WireBonding前對Bond Pad進(jìn)行等離子清洗從而提高清潔度,已經(jīng)?#33108;?#26412;必要的流程。通過(guò)微波等離子設備清洗后,可以檢查到其所打線(xiàn)的拉力和剪切力得到非常顯著(zhù)的提高。
3. 表面活化(FlipChip Underfill)
如今,不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝,在用化合物填充封裝前,都需要對被封裝對象進(jìn)行等離子清洗。為了提高產(chǎn)品優(yōu)良率,這一步驟已經(jīng)被業(yè)界認為是必須過(guò)程。微波等離子清洗設備可以將芯片封裝前的所有大小表面(包括間隔縫隙),都能按生產(chǎn)要求進(jìn)行活化和調整。
4. 晶圓表面處理(清洗/活化)
等離子處理常常被用來(lái)優(yōu)化晶圓表面接口條件,能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英,甚?#20102;?#26009;材料都能積極響應等離子的活化反應,從而更好被粘接。
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